金融界 2024 年 7 月 12 日音信，天眼查学问产权音信显示恒温，沈阳芯源微电子开发股份有限公司申请一项名为“一种加热槽体装备及半导体工艺开发”，公然号 CN4.6，申请日期为 2024 年 4 月。

　　专利摘要显示，本出现公然了一种加热槽体装备及半导体工艺开发，包罗：槽体南宫ng体育，所述槽体中容纳有药液恒温南宫ng体育芯源微申请“一种加热槽体装备及半导体工艺兴办“专利使解决对象处于恒温形态下领受浸泡解决，所述槽体用于对放入静止形态下的所述药液中的治理对象举行恒温静置浸泡治理；加热模块，设于所述槽体的表壁上，所述加热模块用于通过对所述槽体的表壁举行直接加热，以将热能通过所述槽体的表壁向内匀称传达给所述药液恒温，使所述药液取得匀称受热，以使得静置于所述药液中的所述治理对象处于恒温形态下给与所述浸泡治理南宫ng体育，从而有用办理了现有本事存正在的亏欠南宫ng体育，并正在无需填充正在线加热器的状况下南宫ng体育，充裕满意了浸泡治理时的静置保温请求恒温恒温。